检索首页
阿拉丁已为您找到约 953条相关结果 (用时 0.0018764 秒)

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

可塑模光学硅胶改善led灯及光源的设计

在led产品设计中,包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件,可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由led半导体结所产生的高温,

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07

2013ls:之江-led行业用硅胶介绍

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由杭州之江有机硅化工有限公司的淘小乐/副总经理主讲的关于介绍《有机硅胶在led市场的应用发展》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125504.htm2013/6/18 16:36:35

导热硅脂跟导热硅胶的区别

本文主要简单的阐述了导热硅脂跟导热硅胶的区别,有借鉴价值;

  https://www.alighting.cn/resource/20111020/126985.htm2011/10/20 17:14:12

可塑模光学硅胶改善led灯及光源的设计

随着led越来越多地代替传统光源,全球照明市场正处于全面变革的前夕。根据麦肯锡分析人员的研究,led照明市场将以年均30%的速度爆发式的增长,到2020年将超过810亿美元的规模,

  https://www.alighting.cn/2015/1/20 10:13:29

改性硅树脂材料在led方面应用的研究动态

目前,对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

揭秘组成oled的五大材料

制备oled的材料种类很多,主要分为阳极材料、阴极材料、缓冲层材料、载流子传输材料和发光材料等几大类。

  https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:57:13

oled的五大材料组成大揭秘

本文简要介绍了oled的五大材料,详情请看下文!

  https://www.alighting.cn/resource/20150309/123494.htm2015/3/9 15:05:38

eu,dy纳米材料与体材料的光电特性研究

光照使材料的电流增强,说明至少有部分电子经光照后被激发到导带。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123735.htm2015/1/19 13:54:42

1 2 3 4 5 6 下一页