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2018阿拉丁论坛——达尔:dob二次光学器件未来趋势

达尔:dob二次光学器件未来趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20180703/157446.htm2018/7/3 15:13:38

led照明产品脉冲群测试时干扰施加方式以及原理

pe 和大地是两个概念,电快速脉冲干扰是共性质的,在标准提供的实验设置图中可以看到从试验发生器来的信号电缆芯线通过可供选择的耦合电容加到相应的电源线(l1、l2、l3、n 及p

  https://www.alighting.cn/resource/20150921/132834.htm2015/9/21 14:36:35

异形led显示屏技术指标探讨

本文介绍了异形显示器的种类、技术指标的特殊性,并对圆弧形显示屏、不规则形显示屏、曲面显示屏、条屏和舞台升降屏的技术指标进行了探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123513.htm2015/3/6 11:22:30

可塑光学硅胶改善led灯及光源的设计

在led产品设计中,包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件,可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由led半导体结所产生的高温,且不

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07

达人推荐的emc和emi设计秘笈

本文详细介绍了emc和emi设计秘笈,有兴趣的亲可以下载附件学习噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20150121/123717.htm2015/1/21 10:01:33

可塑光学硅胶改善led灯及光源的设计

随着led越来越多地代替传统光源,全球照明市场正处于全面变革的前夕。根据麦肯锡分析人员的研究,led照明市场将以年均30%的速度爆发式的增长,到2020年将超过810亿美元的规模,

  https://www.alighting.cn/2015/1/20 10:13:29

两种光谱混合分析型的比较

为了分析与对比线性光谱混合分析型和约束线性光谱混合分析型在光谱混合分解中的优势与劣势!我们设计了混合光谱分解实验。

  https://www.alighting.cn/resource/20141022/124177.htm2014/10/22 11:41:37

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

如何避免传导emi问题

大部分传导 emi 问题都是由共噪声引起的。而且,大部分共噪声问题都是由电源中的寄生电容导致的。

  https://www.alighting.cn/2014/7/30 10:43:24

高基伟:新的产业发展形势下,构建led产品的新优势

本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自杭州杭光电股份有限公司 技术总监 高基伟主讲的关于介绍《新的产业发展形势下,构建led产品的新优势》的资料,现在分

  https://www.alighting.cn/2014/6/16 11:19:00

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