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本文主要阐述了algainp led和gan led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状，介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法，如芯片塑形、表面粗化
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
led倒装芯片技术正在不断的发展，又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫led倒装芯片，led倒装芯片的优点是什么？今天编辑就为你做一
https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19
费大量的人力和财力才能实现，工业化生产成本很难进一步下降。通过对led驱动恒流源芯片设计技术的创新和突破，新的解决方案可以在led灯具驱动电源实际应用时，输出电流对变压器和电感的电
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/15/114942_04.htm2012/3/15 11:49:42
半导体照明光源的质量和led芯片的质量息息相关。进一步提高led的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、寿命是led材料和芯片技术发展的目标。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 18:03:00
本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
附件为《创新性光源-ingan基led芯片技术研究与展望》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150615/130157.htm2015/6/15 16:53:41
2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00
本文试图尝试探讨照明级别led驱动芯片在发展过程中将会集中出现的几种技术发展趋势。
https://www.alighting.cn/resource/20120903/126428.htm2012/9/3 11:48:09
