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会挡住部分光线，所以，这种正装led芯片的器件功率、出光效率和热性能均不可能是最优的。为了克服正装芯片的这些不足，lumileds公司发明了倒装芯片（flipchip）结构。在这种结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日，在出席由ledinside、中国led网以及广州国际照明展主办的ledforum 2014中国国际led市场趋势高峰论坛时，三星le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
高热传导平面贴合石墨散热薄膜： 石墨散热片因其柔软可与所贴附对象十分紧密的粘合、 另外因其高热传导性（树脂的5~15倍）、 横向的高热传导性（铜的两倍）、与传统使用中的导
http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/archive/2009/7/31/10164.html2009/7/31 12:05:00
led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/archive/2009/7/31/10162.html2009/7/31 12:04:00
1 引言 led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
–50摄氏度下依然如常温状态下一样正常工作而没有任何的性能损失,达到标准亮度,保持快速的响应时间。多色薄膜型电致发光显示器的结构从结构上看,el显示器采用了极其牢靠的设计。在安装恰
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00
性较好。由于这种方法的生长速率较慢，可以精确地控制膜厚，特别适合于量子阱、超晶格等超薄层结构的材料生长，但对于外延层较厚的器件，如leds和lds，生长时间较长，不能满足大规模生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
长，但对于外延层较厚的器件，如leds和lds，生长时间较长，不能满足大规模生产的要求，而且当采用等离子体辅助方式时，要采取措施避免高能离子对于薄膜的损伤。2.3 hvpe人们最早就
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构 牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积
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