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晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
项目首席科学家、中国科学院工程热物理研究所胡学功研究员团队,攻克了大功率、高功率密度led散热技术,其自主研发的世界首个千瓦级高功率密度led体育场馆灯正式下线。
https://www.alighting.cn/news/20190708/163432.htm2019/7/8 9:54:00
cob光源技术经过几年的发展,今年即将进入新的发展阶段,企业转为兼具高品质、高光效、高稳定性的综合最佳性价比之争。与此同时,封装毛利率逐年大幅下滑,企业降低产品成本,高度集成化
https://www.alighting.cn/news/20160330/138588.htm2016/3/30 10:09:17
据悉,本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办,北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位,为您呈现最新研发的无金线陶
https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25
led无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司,在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球,特别是其推
https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32
2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
美国ledengin公司宣布在它的高功率产品系列中新推出暖白光产品。包括有3、5、10和15瓦发光器。典型性能水平达到500+流明,达到暖白光产品新纪录和使小型聚光,重点,轨
https://www.alighting.cn/news/20080318/119746.htm2008/3/18 0:00:00
目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比,覆晶结构的成本会比正装高,这取决于技术生产效率问题,还有材料相差并不会太大。
https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04
新世纪董事长钟宽仁表示,2017年日亚化的白光led专利解禁,led产业的专利竞争将进入全新时代,覆晶封装、晶圆级封装(csp)将成为主要战场,日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳
https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50