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科电子将携最新金线陶瓷基源产品亮相上海

科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的金线胶封装,具有亮度、效、可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

科电子:开创金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白led产品是最新一代陶瓷基源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的金线胶封装,疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

打破垄断 世界首个千瓦级功率密度led体育场馆灯正式下线

项目首席科学家、中国科学院工程热物理研究所胡学功研究员团队,攻克了大功率功率密度led散热技术,其自主研发的世界首个千瓦级功率密度led体育场馆灯正式下线。

  https://www.alighting.cn/news/20190708/163432.htm2019/7/8 9:54:00

科电子ac cob白模组源 领航密度时代

cob源技术经过几年的发展,今年即将进入新的发展阶段,企业转为兼具品质、效、稳定性的综合最佳性价比之争。与此同时,封装毛利率逐年大幅下滑,企业降低产品成本,集成

  https://www.alighting.cn/news/20160330/138588.htm2016/3/30 10:09:17

科电子携最新金线陶瓷基源产品亮相上海

据悉,本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办,北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。科电子将在其精装展位,为您呈现最新研发的金线

  https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25

科电子:坚持创新打造led集成芯片领导品牌

led金线倒装技术全球第一品牌-----科电子(广州)有限公司,在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球,特别是其推

  https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32

倒装“芯”应用 “封装”时代或来临?

2011年9月,广州科电子推出基于倒装焊技术进行金线封装的四款产品——易系列白led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

美国ledengin推出暖白功率系列产品

美国ledengin公司宣布在它的功率产品系列中新推出暖白产品。包括有3、5、10和15瓦发器。典型性能水平达到500+流明,达到暖白产品新纪录和使小型聚,重点,轨

  https://www.alighting.cn/news/20080318/119746.htm2008/3/18 0:00:00

效突破、共焊空洞率、封装方式成本对比 |结构13问

目前在成本上、在两个效接近的情况下来做对比,结构的成本会比正装,这取决于技术生产效率问题,还有材料相差并不会太大。

  https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04

led专利2017年解禁 、csp专利更显重要

新世纪董事长钟宽仁表示,2017年日亚化的白led专利解禁,led产业的专利竞争将进入全新时代,封装、圆级封装(csp)将成为主要战场,日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳

  https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50

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