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科锐第二代超大功率xhp70.2 led实现更高光效和流明密度

科锐(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led,比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内,xhp70.2比之

  https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28

西安安捷超大功率200w led工厂灯正式测试

西安安捷照明公司研制的超大功率200w led工厂灯,近日开始正式测试,截至目前,基本数据运行良好。

  https://www.alighting.cn/news/20101022/105305.htm2010/10/22 0:00:00

科锐推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

日立电线株式会社开发了高功率的led芯片

日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片,该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。

  https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14

美商旭明公推出mvp led高功率led芯片

日前semileds美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpled 高功率led芯片,率先在市场推出最高亮度之可量产产品,重新刷新芯片亮度之纪录,亮度可达 130~14

  https://www.alighting.cn/news/201018/V22497.htm2010/1/8 9:11:28

led照明市场爆增 泰谷扩产高功率led芯片

台湾二线led外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率led(high power)外延及芯片生产,自8月开始小量出货高功率led芯片给台湾以及大陆封装厂,希望在2009年底前

  https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00

鸿利光电李国平:led照明小功率芯片将是主导

功率芯片也有其优势,如矿灯,还是用大功率的好。照明方面,小功率芯片会是主导,但大、中、小功率芯片会各有优势。

  https://www.alighting.cn/news/2013318/n364449713.htm2013/3/18 10:09:55

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