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中国白光led封装器件领军者,鸿利光电(300219)发布smd倒装系列新品,目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破,并采用自动对点和网点印刷技术,实现全自动化的倒
https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01
倒装芯片led灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
倒装c.s.p白光灯珠,为深圳市科艺星光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138722.htm2016/4/1 11:21:08
ac-fcob-d57/倒装光引擎,为深圳市同一方光电技术有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26
产功率型氮化镓蓝led芯片和超大功率模组芯片(5w、10w、15w、30w等)为主。今天主要推荐:产品型号: apt-b5501ab-v www ll的1w 氮化镓蓝光led倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30
smc3030倒装高功率产品,为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43
格天倒装覆晶3535光源,自然白色,无金线,永不死灯,1/3w通用,为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55
倒装高光效陶瓷cobc15-02t,为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47
华灿”耀“系列——倒装芯片,为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23