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【产品推荐】高演色性cob芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨光的芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

单面发光的芯片封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

led engin推出下一代芯片发光器

独家专利热管理技术使得led晶粒可承受更高电流级,而且架构比业界标准更紧凑,而不影响工作寿命。led发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上,而且这一led engin旗下产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23

五面发光的芯片封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

首尔半导体推出采用单元集成技术的mjt系列产品

近日,首尔半导体推出mjt系列产品,mjt是p/n结技术,它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。mjt则采用单元集成技术在同一芯片中,从而得到不同的电压值。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121113/122069.htm2012/11/13 9:20:33

天电光电白光芯片3020单晶系列

深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率led封装,从事led照明光源、led照明模组、led照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

旭明光电推出ev-w系列白光led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

欧司朗芯片封装led将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

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