站内搜索
装的mosfet，具有高可靠性和小封装电
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46
亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域，冲刺红外线、小间距显示器等产品线，目前已是全球小间距led封装产品的领导厂，针对小间距led尺寸微型化持续努力，推出18-03
https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10
发布的高亮度led的结/环境热阻只有480k/w，功率耗散高达130mw，从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重
https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01
近日，凌力尔特公司推出高压负输出 dc/dc 控制器 ltc3863，该控制器仅采用单个电感器就能从正的输入电压产生负电压。ltc3863所有接口信号都是以地为基准的正信
https://www.alighting.cn/pingce/20130402/121859.htm2013/4/2 15:17:05
威士玻尔发布smd小功率用荧光粉，专为smd小功率光源产品设计，经过多家封装企业测试与主流13微米荧光粉相比可提升光效5%左右并获得客户认可，用于3014，3528更有优势，同
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121930.htm2013/3/7 11:01:42
小间距rgb封装用环氧树脂，为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09
led 照明领域的市场领先者cree公司日前宣布推出全新xlamp ml-e led，从而提升了小功率led 器件的性能标准。这款照明级 xlamp ml-e 为照明设计人员提
https://www.alighting.cn/pingce/20100925/123247.htm2010/9/25 9:31:35
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后，该产品亮度最高可达24lm，显示光效达120lm/w。另外，此款灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
