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日本友华公司(yokowo)面向led封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术,可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
度及延长使用寿命。可用于led照明用基板、高功率led基板、led电视散热基板
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料,具有高导热率和高热辐射率,通过辐射红外线来实现散热,因此,led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
业内人士介绍:替换基板的led芯片制造工艺是,先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长,然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板,切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
近日,kyma科技公司宣布生产出直径为10英寸的蓝宝石氮化铝(aln-on-sapphire)基板。该蓝宝石氮化铝基板使用了专利pvdnc技术,可以提高蓝光、绿光和白光led的产
https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122345.htm2012/6/6 9:53:50
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad,其采用多层结构设计,并在其中集成了esd保护功能,无需其它独立的esd元件。
https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06