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日前，三星举行了新闻发布会，会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具，计划在今年的第三季度推出入门套件，还推出了新的mr16灯、led改造荧光灯管和新的led封装和led模
https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装led 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
勇电二次封装大功率led模块光源，为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27
在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面，日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工
https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06
亿光电子看好新兴市场的发展潜力，于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的led封装组件，为用户提供不同的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36
意法半导体，近日发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。除节省空间外，这款新的inemo模块还拥有先进的设计和传感器数据实时整
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122818.htm2011/12/30 16:11:22
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev、hev车及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的arkansas power electronics internationa
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17
家实现了压铸模类型、225℃高温下工作，并可与现在使用si器件的模块同样实现小型和低成本封装，在sic模块的普及上迈出了巨大的一
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
罗姆(rohm)开发出将电容器及电感器等所需电源部件集成在一个封装中的小型电源模块“bz6a 系列。产品尺寸为2.3mm×2.9mm×1.0mm，据罗姆调查，这是业内最小的插入
https://www.alighting.cn/pingce/20110930/122949.htm2011/9/30 16:40:47
国内专业led封装业者葳天科技将推出最新的大功率led封装技术与产品，并将推出更完善的led照明方案，此方案包含光源模块、二次光学搭配灯具散热器，以及驱动等应用产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122882.htm2011/10/26 14:17:18
