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ir推出全新多功能控制ic——irs2526ds mini8

高精准度和控制。这款全新多功能 ic 产品采用8引脚 so-8 封装,因布局紧凑而可减少元件数量、简化电路设计和提升效

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122893.htm2011/11/9 17:06:13

microchip推出成本最低的16位pic? mcu系列

疗和安全/安防等成本敏感应用,提供低价格、超低功耗和低引脚封装完美组

  https://www.alighting.cn/pingce/20120221/122647.htm2012/2/21 11:11:15

8寸外延片级封装技术

功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07

恩智浦推出全新gen8+ ldmos rf功率晶体管

恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)(纳斯达克:nxpi)近日宣布推出全新gen8+ ldmos rf功率晶体管,作为特别关注td-lte的无线基站第八

  https://www.alighting.cn/pingce/20130621/121793.htm2013/6/21 11:36:07

隆达电子将发表110lm/w 8尺t8 led灯管

隆达电子之led灯管产品向来受到国际品牌客户肯定,此次将发表长达2.4公尺之8尺t8 led高效率灯管,采用获得lm-80品质认证之隆达5630 led封装产品,灯管发光效率高达

  https://www.alighting.cn/pingce/20130320/121901.htm2013/3/20 13:46:20

vishay新款600v和650v e系列mosfet提高可靠性并减小封装电感

vishay公司日前宣布,推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e,扩充其600v和650v

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

恩智浦推出首款1.1-mm2无铅塑料封装的3a晶体管

2013年11月4日,恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封

  https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44

台厂齐瀚光电发表全球首创高亮度可变色温led封装

齐瀚光电将于6月8日下午二点,于台北君悦饭店1f举行新产品发表会。期间发表全球首创可变色温的单一led封装体,其单颗封装体色温可在冷白光(6000k)及暖白光(2700k)之间随

  https://www.alighting.cn/pingce/20100609/123272.htm2010/6/9 0:00:00

一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

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