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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
后10%以内，从而使红、绿、蓝的衰减保持一致性并很小，使彩色led显示屏长时间使用不至于出现亮度下降、色彩失真的现象。 低失效率方面，通过选用高匹配性的封装物料、先进的封装工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00
下面是各种材料的热辐射系数。如果黑色塑料的热辐射系数这么高，那就毫无疑问的作为散热材料来使用了。
http://blog.alighting.cn/lsjiang/archive/2011/8/8/232023.html2011/8/8 15:06:00
前言： 过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00
关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（cob）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
题不是？其实,应当更严格地说,散热问题的加剧,不在高亮度,而是在高功率；不在传统封装,而在新封装、新应用上。首先,过往只用来当指示灯的led,每单一颗的点亮(顺向导通)电流多在5m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
装设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。 (四)led芯片 led封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。目前中国大陆的le
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
时，甚至更短！所以，与其不断克服因旧有封装材料「环氧树脂」带来的变色困扰，不如朝寻求新1代的封装材料努
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
