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随着半导体技术的飞速发展,对封装材料的要求也越来越高,以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
小功率led的功率总和,供电线路相对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
【led灯条屏】在led光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取led芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
路封装等提供整合的解决方案。 长期现货供应性价比最高的3m以下吸波电磁屏蔽导电材料: 3m电磁吸波材料:3mab5000s/ab6000//ab7000/ab2000电磁吸波材
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/1/16/2285.html2009/1/16 9:13:00
度的蓝色及纯绿色半导体芯片制造技术主要掌握在日本,美国等少数公司手中,造成价格比较昂贵。应用于显示屏的led发光材料有以下几种形式: ①led发光灯(或称单灯) 一般
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00
集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目,可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源,最后,使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
led的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网 一,常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用,用来生产单个le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 三 led封装工艺流程 1)led芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
型led封装技术主要应满足以下两点要求:①封装结构要有高的取光效率;②热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00