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近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质 量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
散长度,j表示以光子数计算的平均光强,α为p-n结材料的吸收系数,β是量子产额,即每吸收一个光子产生的电子一空穴对数。在led引脚式封装过程中,每个led芯片是被固定在引线支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。 本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
比之下，大功率单体led的功率远大于若干个小功率led的功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
a12o3陶瓷作为陶瓷盖材料。实践证明，使用91％a12o3陶瓷封装的电路密封性能良好，尤其是受外力冲击和温度冲击时，电路不致于因陶瓷盖与衬底基片的材料差异而损伤。 3．2窗口玻
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
1％a12o3陶瓷封装的电路密封性能良好,尤其是受外力冲击和温度冲击时,电路不致于因陶瓷盖与衬底基片的材料差异而损伤。3．2窗口玻璃窗口玻璃材料的正确选择决定于玻璃材料的透光陛能及
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00
