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d封装工艺流程 a）芯片检验 镜检：1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）； 2、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求； 3、电极图案是否完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 四、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
撮要：白光led使用正在照亮畛域已越来越宽泛，尤其是led的节能环保已被世人所公认，如何晋升白灯led的寿数升高白灯led的衰减变化封装的研制考题，白文就好转白 光led衰减对准
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14
度的蓝色及纯绿色半导体晶片制造技术主要掌握在日本，美国等少数公司手中，造成价格比较昂贵。 应用于显示屏的led发光材料有以下几种形式： ①led发光灯(或称单灯) 一般由单个le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
摘要：白光led应用在照明领域已越来越广泛，特别是led的节能环保已被世人所公认，如何提升白灯led的寿命降低白灯led的衰减成为封装的研发课题，本文就改善白 光led衰减针对物
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
延片--衬底材料衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
脂）、金线等，决定led品质的另外一个因素是封装工艺。优选，红灯：620-625nm，亮度达到1000-1200mcd，绿灯520-525，2000-3000cd。2、led驱
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/23/282909.html2012/7/23 10:39:47
