检索首页
阿拉丁已为您找到约 203条相关结果 (用时 0.0207449 秒)

大功率集成led光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48

cob封装在照明上的应用

本文主要围绕cob封装在照明上的应用展开,主要讲述了cob的特点,优势,以及一些cob封装的案例。

  https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11

将sic外延圆产能提高到2.5倍

昭和电工宣布,将功率半导体器件用4英寸sic外延圆(也叫磊)的产能提高到了原来的2.5倍。

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 13:34:55

浅析led散热基板的技术发展趋势

发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命週期长、 且不含汞,具有环保效益…等优点。然而通常led高功率产品输入功率约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27

无电解电容led电源利弊分析

led电源的寿命往往取决于电解电容的寿命。因为通常认为电解电容的寿命是很低的。假如恒流源根本就没有电解电容,那么它的寿命就一定可以很高了。更何况拿掉电解电容以后功率因数也就可以得到

  https://www.alighting.cn/2012/7/13 15:52:09

凹杯散热专利技术

绿能团队于研发之初,就先承认高功率led之高热问题,扬弃smd接脚之狭小面积,也不满足于cob之底部接触,开发更大接触面积之解决方案,现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

硅衬底大功率led芯片的产业化及应用

本文为2012亚洲led高峰论坛上能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲,本文主要围绕着硅衬底的led技术展开,到硅衬底le

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

【led高峰论坛】led照明解决方案芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44

led照明解决方案-芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56

led路灯设计应有的概念与标准规范-从2012年台湾设置led路灯计划技术规范说起

led路灯上市多年,市场百家争鸣,规格不一,成为路灯使用及养护单位的头痛问题;而各厂家间的竞争及独家规格也造成重复认证的时间与经费的浪费,徒然削弱整体产业竞争力与优势,标准与规范的

  https://www.alighting.cn/2012/5/8 11:34:31

首页 上一页 8 9 10 11 12 13 14 15 下一页