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作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
、学习探讨的交流盛会，其中清华大学深圳研究生院研究员钱可元先生，与来宾分享题为《提升led照明品质的光学系统设计》的光学配光技术主题演讲。他通过各种的例子，说明led照明中光学设
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/155419_24.htm2013/5/22 15:54:19
该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12
一份来自asm assembly automation ltd.公司的关于介绍《共晶焊技术》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:32:41
应用有限元电磁场分析方法对发光二极管(led)芯片的光学传播进行模拟.对光子晶体结构的外量子效率进行了计算.特别的是,对光源的处理上,使用了点光源球面波来进行分析并且考虑了光
https://www.alighting.cn/2013/5/7 10:55:36
以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限元软件进行热分析。以散热器翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的热流功率、散热器基座厚度、le
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33
一份介绍《led工艺培训课程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24
一份出自晶元光电的关于介绍《led室内照明的应用与展望》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 11:58:29
采用共沉淀法合成y2.78-xsrxgd0.1al5o12∶0.06ce3+系列荧光粉,用x射线衍射仪、荧光分光光度计对粉体晶型、发光性能进行表征。采用hsp-6000光谱分析
https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:43:03
采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发光粉,利用xrd和发光光谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发光粉均为四方晶系的白钨矿结构,能够被近紫外
https://www.alighting.cn/resource/20130418/125706.htm2013/4/18 10:41:13
