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所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
oled称为有机发光二极管，是基于有机半导体材料的发光二极管。oled由于具有全固态、主动发光、高对比、超薄、低功耗、无视角限制、响应速度快、工作温度范围宽、易于实现柔性和大面积、
https://www.alighting.cn/resource/20130929/125280.htm2013/9/29 10:00:57
haitz定律作为led行业技术发展驱动力，其正确性不断得到印证，该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10，性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律，甚至性价比提升的速
https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09
晶元光电在中国国际光电高峰论坛上讲的关于介绍《led芯片在背光及显示应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125304.htm2013/9/22 13:48:59
本篇论文讨论了gt公司的oht蓝宝石材料等级检测技术，并重点介绍了gt公司如何运用oht技术，确保了其asft?长晶炉生产的蓝宝石材料满足或超越led级别的材料质量要求。
https://www.alighting.cn/2013/9/6 15:34:38
本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站，由技术分享嘉宾——台湾统晶光电科技股份有限公司的黄隆发先生/副总经理主讲的关于介绍《智能耐高压阶梯式恒流趋动技术》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20130902/125357.htm2013/9/2 13:07:52
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
为了降低si衬底gan基led的开启电压及工作电压，本文提出了一种新型通孔结构发光二级管，并提出一种电路有限元模型，分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。
https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
利用纳米碳管等具有较高的热传导率的涂料材料。能使图层表面呈现宏观光洁微观粗糙的形貌的纳米材料组元。可以大大增加散热装置与外界的接触面积，显著提升散热效果;采用高温掺杂固溶体作为复
https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44
