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文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
到2015 年，高亮度(hb) led 的市场规模预计将达到202 亿美元，自2012年算起的年复合增长率(cagr) 将达到30.6% (数据来源：strategie
https://www.alighting.cn/2013/8/1 10:43:04
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由上海合复新材料科技有限公司的邹湘坪/博士主讲的关于介绍《革命性的大功率led散热器解决方案》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/2013/6/18 17:11:04
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由深圳市智联信通科技有限公司的谢大成/总经理主讲的关于《智慧照明随着led起舞》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125507.htm2013/6/18 16:06:55
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
系。在电源接通时，随着散热器温度的升高，led的反向饱和电流迅速升高。通过线性拟合，得到大功率led照明系统的光通量温度系数、驱动电压温度系数和光效温度系
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
度低,不适合led的制造。其次对普通方法封装的1/1/100,1/1/200,2/1.5/100等不同重量比的ax-17/zq-13/ab胶有机led实验,发现2/1.5/10
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
设计了一组合式路灯反射器,以使发光二极管(led)路灯在道路照明时产生矩形光斑和均匀照度。在非成像光学基础上,利用复合抛物面的高性能集光作用和机械设计软件的强大作图功能,设计了一
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125784.htm2013/3/29 11:47:12
本论文主要围绕提高g8n基led的光提取效率之激光剥离技术以及基于激光剥离技术的垂直型gan基l即器件的制备进行研究。通过激光剥离并结合晶体键合技术，成功地将gan薄膜从蓝宝
https://www.alighting.cn/2013/3/27 13:42:17
源可能含有uv或ir光谱而造成皮庸病燮或俦口癔合不易的现
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:37:26
