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《led封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
详细分析了led封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且
https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39
种新型led生物光源 ,并使用统计分析软件spss拟合得出它们的辐射照度经验计算公
https://www.alighting.cn/2013/2/1 12:01:33
廓曲线上的点所满足的常微分方程,利用runge-kutta求解常微分方程得到轮廓曲线上点的坐标,再在ug中对坐标点进行曲线拟合得到轮廓曲线,进而得到tir模型及适合数控加工的面形数
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126107.htm2013/1/28 10:32:31
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
对出射光的收集和定向控制。根据对实物成品的测试，其实际效果达到了预期的目的。采用标准高斯函数拟合，并用计算标准偏差的方法来评价光斑的形态和均匀度，计算的标准偏差值说明总体形态和均
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/19/16293_91.htm2012/12/19 16:29:03
效突破专利障碍封锁，加速规格与标准确立，统合产业界竞争力，继续精进led技术，引导led产业永续发
https://www.alighting.cn/resource/20121127/126279.htm2012/11/27 12:05:11
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac led技术等，最后谈论了led芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
本文基于l e d发光二极管的工作原理、制程，找出了l e d单灯失效的几种常见原因，并阐述了在材料、生产过程、应用等环节如何预防和改善的对策。
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/6/172057_53.htm2012/9/6 17:20:57
