站内搜索
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
led照明设备具有高效照明，低耗电等特点，但作为高亮度的led元件本身却处于异常的高温状态，因此做好led照明设备过热保护十分重要。本文介绍的用陶瓷ptC热敏电阻来简单实现le
https://www.alighting.cn/resource/20130724/125441.htm2013/7/24 11:36:15
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
本文通过对led封装技术之陶瓷Cob技术的解释，为我们解释了Cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
米线阵列具有高度C轴择优取向生长特性和较高的结晶质
https://www.alighting.cn/resource/20130606/125528.htm2013/6/6 11:15:19
尔谱,研究了电气石衬底的化学组成和fe离子的精细结构,zno的片状生长与极性电气石的表面电场作用相关,随着电气石中fe离子含量、价态和占位的变化,晶体沿C轴的固有电偶极矩越高,表
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125542.htm2013/6/3 10:41:19
使用准分子脉冲激光沉积(pld)方法在si(100)基片上制备了高度C轴取向的mgzno薄膜。分别使用sem、xrd、xps、pl谱和吸收谱表征了薄膜的形貌、结构、成分和光学性
https://www.alighting.cn/2013/5/23 10:57:11
、电解电容与陶瓷电容;4、功率管之三极管与mos管，集成与外置;5、设计与焊接工艺;6、高温与常温老
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/161242_91.htm2013/5/22 16:12:42
vgg12864e-s002型oled显示屏接口电路,采用p89C669作为mpu,用以控制和访问oled内部显示ram。其控制方式为间接控制,即p89C669通过自身系统中的并
https://www.alighting.cn/resource/20130522/125579.htm2013/5/22 13:22:27
介绍了一种led 智能照明控制系统的设计，给出了系统的软硬件设计和控制流程。该系统采用stC12C5a60s2 作为主控器，利用热释红外传感器检测人体辐射的微量红外线，光敏电阻检
https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:01:08
