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过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
所谓Cob封装(Chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
虽ltCC、htCC、dbC、与dpC等陶瓷基板都已广泛使用与研究，然而，在高功率led陶瓷散热领域而言，dpC在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55
《led陶瓷封装》，介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
使用Cob时常遇到以下几个问题：1、这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装，如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28
