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个照片里面没有我。。。 中午，到了吃饭的时间，那家伙，才真真叫人多。B区的人都向a区流动。第一次感觉到行业内的人挺多的。 下午去了仰光听了个讲座。一个是美国的杰夫神马的了。另
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282591.html2012/7/19 11:04:25
现在led 台灯设计非常的多，由于led 小巧、节能，对设计基本上没有局限性，因此我们可以看到各种各样与以往完全不一样的的灯具设计。 如图我们今天看到的“opCe”台灯，采用
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282586.html2012/7/19 11:04:15
达明暗关系、色彩关系、影像动态信息。自由的内容，程序网络式控制，可集成的光源完全不同于以往。 就目前来看，显然光的新时代到来了，新时代要求新思维，设计都就必须迎接新挑战。
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282570.html2012/7/19 10:58:49
led的散热现在越来越为人们所重视，这是因为led的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。从Cree公司发
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
有高10倍的导热系数，所以现在更常用氮化铝。过去采用厚膜电路，但是其表面不平，电路边缘毛糙，而且需要800°C以上的烧结温度。现在大多采用薄膜电路，因为它只需要300度以下的工
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
常在1.7-3.2°C/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°C/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°C/w。 一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282562.html2012/7/19 10:58:11
阻(也就是芯片的热阻) rj2：焊料的热阻 rj3：铝基板的热阻 rj4：导热硅胶的热阻 rj5：从散热器到空气的热阻 所以从芯片到空气的总热阻就应
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01
高。s是物体的表面积，f则是辐射热交换的角度和表面的函数关系，但这里这个函数比较难以解释。δ(ta-tB)则是表面a的温度同表面B之间的温度差。因此热辐射量和热辐射系数、物体表面
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282559.html2012/7/19 10:57:59
如采用最高光效的led2，其光效为130lm/w（暖白的光效会低于此值）。就可以得出对这两种光效led相应的瓦数来。但是因为led需要恒流源，而恒流源有一定的效率，假定为85%，另
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282556.html2012/7/19 10:57:52
免看到里面的led灯珠。而乳白色的泡壳。其透光率就更成问题了。所以对于用于led球泡灯泡壳的塑料有以下要求： 1.具有高透光、高扩散、无眩光、无光影； 2.光源隐蔽性要好（尽可能看
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282555.html2012/7/19 10:57:47
