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有高10倍的导热系数，所以现在更常用氮化铝。过去采用厚膜电路，但是其表面不平，电路边缘毛糙，而且需要800°C以上的烧结温度。现在大多采用薄膜电路，因为它只需要300度以下的工
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
常在1.7-3.2°C/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°C/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°C/w。 一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282562.html2012/7/19 10:58:11
阻(也就是芯片的热阻) rj2：焊料的热阻 rj3：铝基板的热阻 rj4：导热硅胶的热阻 rj5：从散热器到空气的热阻 所以从芯片到空气的总热阻就应
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01
高。s是物体的表面积，f则是辐射热交换的角度和表面的函数关系，但这里这个函数比较难以解释。δ(ta-tB)则是表面a的温度同表面B之间的温度差。因此热辐射量和热辐射系数、物体表面
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282559.html2012/7/19 10:57:59
如采用最高光效的led2，其光效为130lm/w（暖白的光效会低于此值）。就可以得出对这两种光效led相应的瓦数来。但是因为led需要恒流源，而恒流源有一定的效率，假定为85%，另
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282556.html2012/7/19 10:57:52
免看到里面的led灯珠。而乳白色的泡壳。其透光率就更成问题了。所以对于用于led球泡灯泡壳的塑料有以下要求： 1.具有高透光、高扩散、无眩光、无光影； 2.光源隐蔽性要好（尽可能看
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282555.html2012/7/19 10:57:47
率范围为1-20 w/m-k，某些品级可以达到 100 w/m-k。这一数值大约是传统塑料的5-100 倍，一般塑料的热传导率只有0.2 w/m-k。不过如果为了得到高导热
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径为17.5mm(图2)，正向电压16.6v，正向电流1.75a，热阻0.5°C/w。图2. 美国普瑞公司的集成led 高压led和这种集成led的主要差别在于高压led是全部串
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2吸顶灯的灯管 其灯管大多是弯折后的t5荧光灯(图2)，品种规格繁多，主要有以下几种。（a）圆环形（B）u形（C）2d形 图2. 用于吸顶灯的荧光灯 1.3吸顶灯的功率，并
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百毫伏以上。 2. 脉冲调制可以用来调光，那是利用改变脉冲的工作比（宽度比）的方法来调光。但是并不能够解决led散热问题，如果led工作在最亮的时候，有多少热要散还是有多少热要
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