站内搜索
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。 迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
据高工led 产业研究所调查，一些中大功率的led芯片已经开始涨价，蓝宝石材料也出现短缺，对于大功率led芯片严重依赖进口的中国企业来说，并不是一个积极信号。目前led主流芯片制
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233063.html2011/8/19 23:50:00
样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或sic,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233061.html2011/8/19 23:49:00
法在蓝宝石衬底上生长的蓝色ｇａｎ基ｌｅｄ外延片，外延片为多量子阱结构。芯片制造中，ｎ欧姆接触电极采用ｔｉ／ａｌ／ｔｉ／ａｕ结构，ｐ欧姆接触电极用氧化ｎｉ／ａｕ透明电极，焊线电极
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232804.html2011/8/19 0:06:00
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属键
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
列采用plcc-2封装、基于蓝宝石的冷白光smd led的色域装箱和订购选
https://www.alighting.cn/pingce/20110818/122801.htm2011/8/18 10:11:21
浆，从而可获得较为理想的散热效果(锡的热阻约为1 6 ℃·w-1)。2 esd静电保护我们实测发现，以sic为衬底的ingan抗esd能力(人体模式)可达1 100v以上。而一般以蓝宝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
2011年8月9日，gt advanced technologies inc.(纳斯达克股票代码：gtat)宣布，公司已从gt solar更名为gt advanced techno
https://www.alighting.cn/news/20110817/114770.htm2011/8/17 14:30:45
日前，江苏同人电子有限公司年产40万tie蓝宝石晶棒一期项目在江苏省句容市顺利投产，同人电子率先在中国实现规模化生产出6英寸以上的、高质量的led级蓝宝石晶棒，产品已通过日本、韩
https://www.alighting.cn/news/20110817/114870.htm2011/8/17 14:13:50
