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3～D0)进行bcD- b码译码， ×0h～×9h对应bcD码字符0～9，而×ah～×fh分别对应b码字符-、e、h、l、p及消隐，D4～D6无效，D7单独控制小数点；译码模式寄存
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230490.html2011/7/20 23:17:00
0xff作为控制字，使所有子模块同时更新显示数据，这样可以避免当屏幕较大，显示子模块数量较多时各子模块画面更新不同步的问题。对本设计中完成的6×4个显示子模块而言，由于通讯速率限
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230488.html2011/7/20 23:15:00
动电路中，通过检测串联在leD上电阻的电压来保证流过leD的电流恒定。这种方式可以消除正向电压变化所导致的电流变化，因此可产生固定的leD亮度。由于手机电池电压的工作范围一般为3.
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230489.html2011/7/20 23:15:00
压稳压器电路，产生7.5 v的vDD电压。vDD电压可做为电流感测比较器的参考。内部稳压器带欠压保护电路，只要vDD脚上的电压低于6.5 v，hv9931即关断。vDD脚上的旁路电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230486.html2011/7/20 23:14:00
小，约多在1.2左右，以上这些小吋数的lcD若用wleD作为其背光源，只要简单地将3∼6颗wleD（使用颗数端视画面大小而定）加以串并联即可实现。wleD除了做手
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230487.html2011/7/20 23:14:00
D大约为2~4颗，而pDa或智能型手机上lcD面板的背光则需要6~10颗。在进一步讨论leD背光与闪光灯的驱动电路结构与新功能前，先回顾一下移动电话与pDa中广泛使用的leD以及电
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浆，从而可获得较为理想的散热效果(锡的热阻约为1 6 ℃·w-1)。2 esD静电保护我们实测发现，以sic为衬底的ingan抗esD能力(人体模式)可达1 100v以上。而一般以蓝宝
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流来补偿由温度变化引起的光强变化。rgb leD则要麻烦一些。蓝光的温度系数为正，而红光和绿光的温度系数虽然都为负，但是却并不相同，见图6。粗略的方法是用温度传感器来监视光源，并决
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为1。vD为整流二极管D1的正向压降。将已知数值代入上式得到：步骤2：计算峰值电感电流的近似值：其中kf为临界“误差系数”，这里设为1.1。将已知值代入上式得到：步骤3：计算所需电
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约是传统 leD 的 1/6 左右，封装后的 leD 施加 2w 的电力时， leD 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500c ，接合温度顶多只
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