站内搜索
小，约多在1.2左右，以上这些小吋数的lcD若用wleD作为其背光源，只要简单地将3∼6颗wleD（使用颗数端视画面大小而定）加以串并联即可实现。wleD除了做手
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230487.html2011/7/20 23:14:00
D大约为2~4颗，而pDa或智能型手机上lcD面板的背光则需要6~10颗。在进一步讨论leD背光与闪光灯的驱动电路结构与新功能前，先回顾一下移动电话与pDa中广泛使用的leD以及电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230485.html2011/7/20 23:13:00
浆，从而可获得较为理想的散热效果(锡的热阻约为1 6 ℃·w-1)。2 esD静电保护我们实测发现，以sic为衬底的ingan抗esD能力(人体模式)可达1 100v以上。而一般以蓝宝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
流来补偿由温度变化引起的光强变化。rgb leD则要麻烦一些。蓝光的温度系数为正，而红光和绿光的温度系数虽然都为负，但是却并不相同，见图6。粗略的方法是用温度传感器来监视光源，并决
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230481.html2011/7/20 23:11:00
为1。vD为整流二极管D1的正向压降。将已知数值代入上式得到：步骤2：计算峰值电感电流的近似值：其中kf为临界“误差系数”，这里设为1.1。将已知值代入上式得到：步骤3：计算所需电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230479.html2011/7/20 23:10:00
约是传统 leD 的 1/6 左右，封装后的 leD 施加 2w 的电力时， leD 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500c ，接合温度顶多只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
不会影响其寿命，并且启动速度非常快。（6）可以通过控制半导体发光层半导体材料的禁止带幅的大小，从而发出各种颜色的光线，且彩度更高，如图2所示。（7）光源中不添加汞，有利于保护环境。（
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230472.html2011/7/20 23:07:00
动(courtesy nichia corporation)。图4给出了四种常用的电源电路，用于驱动leD。图5是相应的对上述6只leD进行调节时得到的电流调节精度。图5中调节器的输出负载线
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230473.html2011/7/20 23:07:00
１ 概述 ｔｐｉｃ６ｂ２７３是美国ｔｉ公司生产的一种８通道ｄ型触发器锁存、功率输出新型器件，该器件集８位数据锁存、驱动输出控制为一体。 可用于ｌｅｄ显示器的驱动等方面。其基本特点
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230471.html2011/7/20 23:06:00
D封装企业鸿利光电、显示屏企业奥拓电子分别成功登陆深圳创业板和中小板，2011年6月22日，深圳洲明科技股份有限公司在深圳成功上市。2011年7月12日，深圳瑞丰光电(30024
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/7/20/230470.html2011/7/20 22:37:00
