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游领域。led产业呈现整体产能过其中外延芯片和蓝宝石尤其严重。外延领域2011年净增机台数为476台，总量达到803台，预估2011年底机台开动率约50%。应用和封装的产能过剩预
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/26/310176.html2013/2/26 11:17:35
场，这也吸引led厂商互相竞争，而产品的价格也将成为业者致胜市场的一大关键因素。 现阶段台积固态照明硅基氮化镓与蓝宝石基板led的产品线营收比重各占50%，分别用于量产中高功率与中
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
于两大元素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动等。目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317581.html2013/5/20 14:03:33
款led隐形眼镜，能将资讯传送到内含led的透明蓝宝石基板,佩戴者可以直接从隐形眼镜读取e-mail等过去只能从电脑中读取的资讯,把过去只能在科幻片看到的场景,搬到真实生活中。看到这
http://blog.alighting.cn/happiness/archive/2014/5/12/351487.html2014/5/12 17:00:31
对较低所以为目前较为适宜的底板材料，并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间） 2.4蓝宝石衬底过渡法： 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
中lchip為热传路径的长度(蓝宝石基板厚度為100微米)；kchip為总热导係数(蓝宝石约為35～40w/mk)；achip為热传路径的截面积(40mil=1mm2)。根据上式，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
成led芯片的正面反射电极和蓝宝石衬底剥离后的载体，此技术较简易，也比目前一般贴合技术在应力方面问题的更容易解决，可以得到更稳定与良率更高的单电极芯片，而利用此技术在后面电极制作
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
0.88%）蓝宝石炉上市公司唯一标的。 天通股份（15.30,-0.21,-1.35%）2010年5月宣布进军led照明用蓝宝石基板制造业务，目前处于中试阶段。 天富热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00
