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led封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
从目前实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石
https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
有机发光器件(oled)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10
目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
食人鱼led，是一种封装，正方形的，透明树脂封装，四个引脚，负极处有个缺脚的led。食人鱼是散光型的led，发光角度大于120度，发光强度很高，而且能承受更大的功率。
https://www.alighting.cn/2014/5/6 10:37:10
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
