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cob光源

附件为论坛嘉宾的演讲内容《cob光源》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141183.htm2016/6/15 11:39:48

led封装工艺的最新发展和成果作概览

虑到led外延的外形、电气/机械特性和固精度等因素.因led有其光学特性,封装时也须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

smtled封装用固胶的失效分析

胶的粘接可靠性是制约其在smtled(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因 素。分析了与固胶相关的smtled不良现象,讨论了引发smt失效的固胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39

smt-led封装用固胶的失效分析

胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固胶相关的smt led不良现象,讨论了引发smt失效的固胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56

盘点2013年led行业热点技术

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00

led固破裂的解决方法

单电极芯片在封装行业对固的要求非常高,在led生产过程中,固品质的好坏直接影响着led成品的品质。造成led固破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨le

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39

大功率白光发光二极管的金属化固封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固的方法和工艺,有效地消除回流焊固片底部的空洞,降低大功率led的封装

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

片固是led 封装的重要环节,固材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固锡膏es1000 和高导热固银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

2013ls:台光电—2013年led封装技术十大趋势与热点

本资料出自2013新世纪led高峰论坛,由深圳市台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03

emc封装

haitz定律作为led行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律,甚至性价比提升的速

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09

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