站内搜索
要的方向是寻找高热导率的固晶方式和封装基
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
装方法、材料和运用机台时，须考虑到led磊晶的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素。大功率led封装工艺就需要新的固晶工艺，一种就是利用共晶焊接技
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由晶元光电的谢明勋/博士主讲的关于介绍《台湾led产业与技术发展》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125508.htm2013/6/18 15:59:21
一份来自新世纪有奖征稿活动的关于《asm809a03银胶固晶机的中文说明书》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 11:55:15
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
点，研制了led封装质量非接触检测实验平台，完成了芯片、固晶、焊接质量影响的模拟实验，证实了方法的可行性，并开发出了实际样
https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15
本文主要通过以下四个部分来阐述：1、简介：为何要保持led温度不能过热？2、利用纳米填料添加剂得到的高导热固晶胶水；3、一些配方的优化过程；4、继续进行的研发工作。
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124813.htm2014/3/3 14:54:59
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
