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http://blog.alighting.cn/112256/archive/2012/2/20/264489.html2012/2/20 19:11:37
置模块的测试标准指引，可方便我们对照选择合适的测试标准。国家cnas实验室-lcs立讯检测手机：13249835298/谈生电话：0755-82591330-8807q q
http://blog.alighting.cn/120947/archive/2012/5/17/274850.html2012/5/17 11:01:23
机：13249835298/谈先生 电话：0755-82591330-8807q q： 1739483632贸易通：lcsdennyzhang01msn ： micheALgang@msn.cn邮
http://blog.alighting.cn/120947/archive/2012/5/28/276440.html2012/5/28 21:29:45
为en62471，对标准的实际内容并未更新，请相关企业谨慎。国家cnas实验室-lcs立讯检测手机：13249835298/谈先生 电话：0755-82591330-8807q q
http://blog.alighting.cn/120947/archive/2012/5/28/276445.html2012/5/28 21:37:43
命越长。 a．单层金属阴极如ag 、AL 、li 、mg 、ca 、in等。 b．合金阴极将性质活泼的低功函数金属和化学性能较稳定的高功函数金属一起蒸发形成金属阴极、如mg
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。2、各种陶瓷材料的比较2.1AL
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
l parameters ｇ型 g ｔype 规格 specification 铸铝cast AL铸铁ｃast iron 管子内径pipe’s inside diameter 外形尺寸(m
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/30/46698.html2010/5/30 10:14:00
界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如AL2o3，ALn，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
p0403504102rt2000403504105rt200l017d0021660403504116rt260AL017d0024660403504116rt262a017
http://blog.alighting.cn/foxboro/archive/2011/6/22/222681.html2011/6/22 15:15:00
