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瑞萨电子推出三款碳化硅(SiC)复合功率器件

瑞萨电子株式会社宣布推出三款碳化硅(SiC)复合功率器件,它们是rjq6020dpm、rjq6021dpm和rjq6022dpm。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功

  https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122670.htm2012/2/10 18:39:25

SiC制功率元件前景备受期待

滨田指出,因为si制igbt的性能提高正在接近理论极限,所以对SiC充满期待。滨田提到了SiC制功率元件的优点之一——功率模块的小型化。以ipm为例,如果使用SiC制功率元件,

  https://www.alighting.cn/news/20120209/99825.htm2012/2/9 11:58:31

led材料发展时间表

0nm的蓝光led的外量子效率可以达到34.9%。  2007年,美国的cree公司,在SiC衬底上生长双异质结,制作的器件同样很出色,SiC衬底可以把gabl基led的金属电极制

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263597.html2012/2/4 14:50:22

led常识

夫(lossewo。w。)在1923年就发现了半导体SiC中偶然形成的p-n结中的光发射,但利用半导体的p-n结电致发光原理制成的发光二极管只是到了60年代后期才得以迅速发展。近年来,由

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262736.html2012/1/29 0:41:26

led芯片降价空间大 可通过三种途径

样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262704.html2012/1/29 0:38:54

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(SiC)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262614.html2012/1/29 0:33:37

led常识

夫(lossewo。w。)在1923年就发现了半导体SiC中偶然形成的p-n结中的光发射,但利用半导体的p-n结电致发光原理制成的发光二极管只是到了60年代后期才得以迅速发展。近年来,由

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261562.html2012/1/8 21:50:50

led芯片降价空间大 可通过三种途径

样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261531.html2012/1/8 21:48:34

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(SiC)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

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