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本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《cob提升半导体照明的光色质量》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28
本技术规范规定了普通照明用非定向自镇流led灯的技术要求、试验方法，其中包括产品的规格分类、光电性能要求、一般要求和安全要求、电磁兼容要求等。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/10145_88.htm2013/11/7 10:14:05
本文采用led光谱可调谐光源直接照射光电探测器件，根据辐射传输数学物理方程构造描述不同光谱分布光源下的光电探测器辐射输入、信号输出值(电流值、电压值或者数码dn值)与相对光谱响
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/5/142342_99.htm2013/11/5 14:23:42
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应用性
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28
约 10lm/w， 1000 小时持续点亮光衰小于 2%， 正装 hv led具有与传统功率 dc led 同样稳定可靠的光电性能，达到同类产品先进水
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37
为了加强led行业的技术交流，阿拉丁照明网开启了9月巡回阿拉丁论坛·照明产业技术峰会，9月24日，宁波首站完美收官，26号、28号将分别转战上海、杭州，在业内掀起一股技术探讨狂潮。
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/21/104243_39.htm2013/10/21 10:42:43
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
为了加强led行业的技术交流，阿拉丁照明网开启了9月巡回阿拉丁论坛·照明产业技术峰会，分别在9月24、26、28在宁波、上海、杭州，在业内掀起一股技术探讨狂潮。
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/8/142126_69.htm2013/10/8 14:21:26
附件是《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10
晶元光电在中国国际光电高峰论坛上讲的关于介绍《led芯片在背光及显示应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125304.htm2013/9/22 13:48:59
