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本文为2014年10月，led行业的相关资料报告。详见下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123895.htm2014/12/19 10:39:45
本ppt内容为pcb高级设计系列讲座的一个授课内容。有兴趣的可以下载附件噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123896.htm2014/12/19 10:10:09
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
led 灯是大势所趋，将取代传统灯成冷库首选;9 月led 灯泡价格小幅下降，整体趋势较为平稳;led 产业再迎爆发期，照明企业竞争加剧;led 行业将“大鱼吃小鱼”，高科技成发展
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123911.htm2014/12/17 9:50:25
如果有可能的话，模拟电路和数字电路——包括各自的地和接地平面——应该分开。快速的上升沿会造成电流毛刺流入接地平面。这些快速的电流毛刺引起的噪声会破坏模拟性能。模拟地和数字地(以及电
https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:05:56
本文整理了所有的封装术语，有兴趣的可以下载附件噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123931.htm2014/12/12 13:40:17
本ppt为2014新世纪led沙龙中山站杨涛先生在会上以“led封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容，详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08
本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中，鸿利光电王高阳先生的分享ppt，详情下载附件！
https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05
