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本文想谈的，就是在近几年推出来“新”材料，主要是石墨片及石墨散热器、陶瓷散热器、导热塑料散热器、散热涂料、mcpet 反光材料、相变散热器等等。这些材料中，有些我在其它文章中讲
https://www.alighting.cn/resource/20131111/125138.htm2013/11/11 13:43:22
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
采用适合宽禁带半导体材料的电化学电容电压(ecv)分析仪,对掺硅gan外延片用硫酸逐层进行了精密腐蚀后,在此基础上得到了在进口mocvd设备上生产的gan基外延片的载流子浓度纵
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125182.htm2013/10/29 10:01:55
led被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，现在已被广泛应用于很多领域。但是，在led的应用中，由于种种原因导致出现了关于led散热的误区，而led
https://www.alighting.cn/2013/10/28 13:36:58
这篇文章将从五方面教会你如何辨识led电源的品质好坏。
https://www.alighting.cn/2013/10/28 11:03:14
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
在si衬底gan基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32
