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般的材料构造是属于固定构造，所以材料本身会具有的一定的折射率。图一A是说明波数（wAve number）与频率对于一般材料折射率的影响，横轴是物质的波数（wAve number）、纵
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感电阻r4、积分电路r6和c6以及光电耦合器所组成的简单反馈网络可以让这个电路以定电流输出模式运作。通常在非隔离式设计中并不需要光电耦合器，但在这里用它来对led串顶端的电流传感信
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如，lumiledS flood 面板上有 12 支 led接成 6 个并联led对，如图 1 所示。原文位置 在上述情况中，制造商将 hBLed 接为并联对。由于它们的正向压降表现为负温度系
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n，对应4个led的亮或灭；右面的组合框包括6个rAdiobutton(对应不同的闪烁模式和闪烁快慢)和1个lcdnumber(用来显示闪烁的时间间隔)。本程序建立的SignAl—
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年;2010年间出现，不过实际的发展似乎已比定律更超前，2006年6月日亚化学工业（nichiA）已经开始提供可达100lm/w白光led的工程样品，预计年底可正式投入量
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为 pdA 和数码相机等便携式应用驱动高达 6 个白色 led。其输入电压工作范围为 1.8 v 至 6 v，可以采用两节碱性电池和镍氢电池输入(1.8 v 到 ~3 v)、三节碱
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性与参数，并能在市场上买到它。 模数转换器件Ad9884A是接口卡的主要芯片，其他器件都要围绕该芯片进行选择。3．1器件工作特性3．2器件内部结构及工作原理［11］A
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230310.html2011/7/19 23:59:00
w射灯—3-7w水下射灯6 发展趋势单芯片功率将越来越大，但要用于大功率照明还需要集成。多芯片集成技术将成为led照明的关键技术。多芯片方法目前将主要用于单芯片功率难以达到的地
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型led的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性
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泵 原理如图2所示，其基本控制思想如下：oSc通过驱动电路，控制S1～S7的导通与关断。时序如下：第一时刻，开通S1、S4、S6，vin对电容c1充电，c2短接，使vc1=v1，v
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