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用陶瓷基板封装，不可以直接上螺丝如何固定到散热器上?采用粘接剂可以解决导热问题和安装问题
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可在更
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
一份由浙江华正新材料有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41
具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led 光源灯板、aC/dC 的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led 照明灯具生产厂家需要聘请电子、光学、结构的设计工程师;而传
https://www.alighting.cn/2013/2/20 18:02:32
电池供电产品需要优化的led驱动电路架构，这些架构要处理并存的多项挑战，如空间受限、需要高能效，以及电池电压变化-既可能比led的正向电压高，也可能低。常用的拓扑结构有两种，分别是
https://www.alighting.cn/resource/20130220/126039.htm2013/2/20 15:20:02
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且已实
https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39
1962年发光二极管(led)被发明后，初期的应用大多集中在仪器显示用途之上，然后逐渐扩展到3C产品背光以及照明等领域。随着市场应用领域和规模的逐渐加大，近年来led在各种制造
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/30/14912_53.htm2013/1/30 14:09:12
miCroChip 公司的dspiC33f系列是高性能16 位数字信号控制器(dsC)，采用改进型哈佛架构和C 编译器优化指令集，具有16 位宽数据总线和24 位宽指令，3.0-
https://www.alighting.cn/2013/1/29 17:01:38
使用脉冲激光沉积(pld)方法在石英(sio2)和单晶si(111)基底上制备了具有高C轴择优取向的zno薄膜。测试结果显示:在30～70sCCm氧气流量范围内,氧气流量5
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126105.htm2013/1/28 13:14:42
