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口，高档外延芯片生产工艺的核心技术也是受制于人，尤其是上游芯片专利大部分被国外led公司所掌握。随着led专利战的愈演愈烈，核心技术人员的缺乏必将成为各企业发展的瓶颈，只有培养出优
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/8/6/322899.html2013/8/6 14:18:01
7 led适用范围及寿命2.8 led的优势第3章led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/8/5/322865.html2013/8/5 22:07:37
于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年发白光的led开发成功。这种led是将 GaN芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。GaN芯片发蓝光(λp=465nm，wd=3
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/8/5/322854.html2013/8/5 17:00:54
镓(GaN)和铟氮化稼(inGaN)的是最具有商业运用价值的led灯资料之一。 无极灯 全球led照明疾速开展，将会股动镓和铟需要的疾速增长，也会股动越来越多的公司和自己重视铟和
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/5/322838.html2013/8/5 14:38:28
四、工业开展需求剖析(一)数字化半导体照明工业链难以天然构成数字化半导体照明工业链包含上游的外延片制作，中游的芯片制作和下流的led封装、数字化智能操控系统、照明运用等环节。上
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/5/322828.html2013/8/5 14:31:27
居全国第一的广东，根据《广东省十二五规划纲要》，半导体照明等新兴产业也成为重点培育发展的战略性新兴产业。 然而，我国led照明产业的强项是在下游的封装和应用，led上游产品外
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/8/5/322804.html2013/8/5 9:14:21
小公司常常会面对茫然失措、无能为力的困境。中国公司的工业技能和专利维护现状在中国，半导体照明工业从外延片、芯片的制作到封装以及灯具等下流使用商品的制作现已构成了完好的工业链，但是在
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/3/322646.html2013/8/3 11:26:53
d项目土建现已完结，69台mocvd设备中现已到货5台，其间最早到货的2台现已开端奉献收入，加上一条led芯片生产线也已投产，公司外延片及芯片生产线贯穿，已到货的别的3台mocvd设
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/31/322477.html2013/7/31 14:19:58
表，以及erp结合工作。至于晶片体系导入要点，则包含晶片出产挑外延出产办理、pss制程出产办理(为图形化基板制程，旨在晋升亮点)、晶片前道制程出产办理、晶片抽测工作、晶片后道制作出
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/25/322056.html2013/7/25 11:28:45
