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旭明光电推出ev-w系列白光led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

csp究竟会冷下去还是热起来?

csp作为一种重要的封装形式,led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

真明丽研发出贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水

香港真明丽集团led封装研发中心刘英杰,许永现等通过自主技术开发yy-8617a/b 系列贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水,该产品由主剂、固化剂二部分组成,a组分为透明液体,b组分

  https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122333.htm2012/8/22 16:10:56

技术专区】led封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计算得

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

晶科电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51

鸿利光电研推高气密性椭圆杯pct2835

鸿利光电研推椭圆杯pct 2835,以其高气密性的优势实现更高光效更强性能,为球泡灯提供最具性价比的封装器件。日前,鸿利光电1w smd2835(pct椭圆杯)率先取得lm-8

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136490.htm2016/1/18 10:21:14

【紫外led】鸿利光电挑战世界先进封装技术,追求更高效能

年,我国紫外led(uv-led)技术应用发展相对迅速,但因技术研发门槛较高,成为了抢占国内制高点利

  https://www.alighting.cn/pingce/20151027/133676.htm2015/10/27 10:22:02

日本开发出白色led模块新制造方法

在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

飞兆半导体推出全新中压mosfet采用空间节省型封装可优化电能应用

2014年2月13日,许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效,以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx

  https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49

艾笛森将携“三高”hr系列产品亮相2012广州国际照明展

台湾led封装厂领导品牌艾笛森光电,近期以领先的技术成功研发出具备高效能、高亮度、高演色性的hr系列产品,并推出符合国际组织zhaga规范的模块化产品-edilex spo

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122487.htm2012/6/1 11:03:29

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