站内搜索
张的步伐，主要体现在封装和照明业务产能的扩张和产业链的垂直整合方面。为此，越来越多的企业在中小板、创业板及香港上市，多家上市公司针对半导体照明项目进行了增发融资，更多家公司已经进入上
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/11/178115.html2011/5/11 11:45:00
、大小和方向的不同而各异。系统(或电路)的热阻抗对环境温度来说有一个总热阻抗,它可以分解为电路中每个元件的热阻抗的并联和串联的组合。例如,在半导体 器件中,晶粒(也称作结)与周围空
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
器协会 副会长 2011年—至今 广东省照明电器协会半导体委员会 副主任 2011年-至今 佛山市中南半导体照明研究院 理事长 2010年—至今 佛山市工业设计学会 副理事
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/18/314770.html2013/4/18 15:00:12
会 会长 2010年—至今 广东省照明电器协会 副会长 2011年—至今 广东省照明电器协会半导体委员会 副主任 2011年-至今 佛山市中南半导体照明研究院 理事长 201
http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/4/25/315591.html2013/4/25 19:43:44
展国内市场的同时，积极迈进国际市场，为进一步提升公司的核心竞争力，提升公司的品牌知名度，保证公司可持续发展提供良好的条件; 1.2011年1月，科技部半导体联盟，半导体照明产业“十
http://blog.alighting.cn/202400/archive/2014/1/21/347361.html2014/1/21 10:38:05
场，为进一步提升公司的核心竞争力，提升公司的品牌知名度，保证公司可持续发展提供良好的条件; 1.2011年1月，科技部半导体联盟，半导体照明产业“十二五”规划编制研究第二轮专家讨
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/1/21/347362.html2014/1/21 10:45:38
1) 金属基板(ims) 材料厚度: 0.5mm ~3.2mm 底材: 铝基, 铜基, 铁基 材料: 全球主流散热基材均有使用. 铜厚: 1~10 oz 表面处理: os
http://blog.alighting.cn/IMSPCB/archive/2011/3/24/144873.html2011/3/24 14:15:00
剂吸收一定光能，分子被激发到高能级上，发生一系列光物理化学过程，产生游离基，游离基再引发光敏树脂聚合成膜。聚合过程基本符合传统的游离基聚合历程。 光敏油漆主要用于木器家具的涂漆，我
http://blog.alighting.cn/156878/archive/2012/12/20/304892.html2012/12/20 11:21:59
健翔桥视野开阔，桥体层次分明，曲线优美，富有动感。健翔桥弧形灯的曲线与桥体曲线一致，取飞翔之意，采用led光源，造型简洁现代，加强了桥体的韵律，有一飞冲天的感觉。
https://www.alighting.cn/case/2008529/V4111.htm2008/5/29 17:52:48
用黄色投光灯对楼体顶部照明，显的大气，再用ｌｅｄ勾勒楼体轮廓体显大楼的商业性！案例相关信息：用灯类型：大功率投光灯，ｌｅｄ灯具品牌：飞利浦
http://blog.alighting.cn/love521/archive/2008/5/6/12579.html2008/5/6 10:28:00
