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: ag（10: 1），li:al (0.6%li) 合金电极，功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点：提高器件量子效率和稳定性；能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c．层状阴极
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
国，改装hid占改装市场的比率不会超过10%（而在日本，这个比率则达到65%以上）这就可能会引来另外90%没有装hid的部分车主骂声一片（因为大部分人认为改装了hid都是白光的，被
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120519.html2010/12/13 22:51:00
、led灯带的寿命：虽然说led的寿命是8~10万小时，但由于led是恒流元件，因此不同的生产商生产的led灯带恒流效果不一样，当然寿命也就因此而有所不同。作为使用方，对于led灯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占75-80%、epoxy（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120515.html2010/12/13 22:49:00
d芯片[/url]碳化硅衬底的导热性能（碳化硅的导热系数为490w/(m·k)）要比蓝宝石衬底高出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体，并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶，这种银
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
1.3进行。 6.2.3.1.4试验结果判断 按6.2.1.1.4进行。 6.2.4扫频振动试验 试验应符合5.2.4的规定，按gb/t2423.10的规定进行。 试
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00
键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家; 产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右; 初步建立半导体照明标准体
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120497.html2010/12/13 22:33:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120498.html2010/12/13 22:33:00
t2423.8-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验ed:自由跌落 gb/t2423.10-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验fc和导则:振
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单灯在路面上的照度分布应为一矩形。 5.4.10led热阻应≤12℃/w。 5.5安全要求 led路灯应符合gb7000.5的要求，普通照明用led模组应符合ie
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