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国内led全产业链上市公司汇总

0.88%)蓝宝石炉上市公司唯一标的。 天通股份(15.30,-0.21,-1.35%)2010年5月宣布进军led照明用蓝宝石基板制造业务,目前处于中试阶段。 天富热

  http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132339.html2011/2/12 13:15:00

led生产中的六种技术

o)是利用镭射能量分解gan/蓝宝石介面处的gan缓冲层,从而实现led外延片 从蓝宝石衬底分离。技术优点是外延片转移到高热导率的热沉上,能够改善大尺寸芯片中电流扩展。n面为出光

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00

大功率照明级led的封装技术

又相对较低,所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④ 蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后,将蓝宝石

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

宜的底板材料,并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后,将蓝宝石衬底切除,再连接上传统的四元材

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

led生产中的六种技术

o)是利用镭射能量分解gan/蓝宝石介面处的gan缓冲层,从而实现led外延片 从蓝宝石衬底分离。技术优点是外延片转移到高热导率的热沉上,能够改善大尺寸芯片中电流扩展。n面为出光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

机制、标准等问题让led行业迷雾重重

场总监周学军说。而晶能光电(江西)有限公司首席技术官赵汉民则有意挑战发展了20年的蓝宝石衬底技术,“如果使用矽衬底技术,可以规避大公司的技术专利网,而且led芯片的成本比蓝宝石衬底

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/25/283325.html2012/7/25 8:29:23

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