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led生产过程中的湿度控制

“爆米花”效益)。 ipc - 美国电子工业联合会制订和发布了 ipc-m-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件:ipc/jedec j-std-020 塑料集

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00

照明用led封装技术关键

构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为- 40~200 ℃) ,胶体不会因温度骤然变化而导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

便携式应用的led驱动解决方案

、是进行高端还是低端关段。某些特定的led实现方案能够获得不同程度的效果,比如众所周知的感应式升压解决方案和电荷泵倍增器。而分数电荷泵、4开关降压-升压解决方案和多路电感解决方案则被

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229957.html2011/7/17 23:35:00

led技术在机械视觉中的应用

明;- 从后部提供均衡照明的背光灯用来暴露边缘缺陷等特征;- 用来提供一致亮度的灯束,线扫描的相机应用中就有这样的要求;- 发光光束较淡的暗地环形照明,要求在搜寻擦痕等缺陷时非常有

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led技术在机械视觉中的应用

明;- 从后部提供均衡照明的背光灯用来暴露边缘缺陷等特征;- 用来提供一致亮度的灯束,线扫描的相机应用中就有这样的要求;- 发光光束较淡的暗地环形照明,要求在搜寻擦痕等缺陷时非常有

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led用yag:ce3+荧光粉的研制

于1300-1600℃灼烧 2-4小时,冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr-920d型光谱辐射分析仪测试,颗粒特性用coulte

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229954.html2011/7/17 23:33:00

led外延生长工艺概述

后,将方向的晶种渐渐注入液中,接着将晶种往上拉升,并使直径缩小到一定(约6mm),维持此直径并拉长10-20cm,以消除晶种内的排差(dislocation),此种零排

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

外延生长技术概述

g或掺zn生长n型与p型薄膜材料。对于ingaalp薄膜材料生长,所选用的iii族元素流量通常为(1-5)×10-5克分子,v族元素的流量为(1-2)×10-3克分子。为获得合适的

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00

led贴片胶如何固化

热分析(dsc),鉴定黏合剂性能。2、光固化当采用光固化胶时,则采用带uv光的再流炉进行固化,其固化速度快且品质又很高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw,距pca约10cm高

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rgb与白光led存亡之战

题,就在于反应时 间,目前rgb灯大部分的反应时间约为4-8ms,他表示,如果有一天到大卖场去看,所有的rgb灯的反应时间可以到1-2ms,那么rgb灯的时代也即 将到来。不过,他

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