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发光二极管封装结构及技术

为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn 结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左

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sed显示技术

刷的方法在金属电极间制作氧化钯薄膜电子发射阴极。上图右下角就是单个像素的示意图。生成了氧化钯膜的金属电极间距只有4-6个纳米,当金属电极间加上10几伏的电压后,极间将形成超高电场,氧

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el显示(薄膜型电致发光显示)技术

样,人们很快发现它在便携式医疗设备、工业控制、车载设备、以及军事应用领域具有显著的优点。对于采用el技术生产的显示器,其屏幕对角线尺寸小至数英寸,大至18英寸,涵盖范围包括单色显示器

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金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

素的有机化合物和ⅴ族元素的氢化物等作为晶体生长原料,以热分解反应方式在衬底上进行汽相外延,生长各种ⅲ-ⅴ族、ⅱ-ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄膜层单晶材料。mocvd是在

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氮化镓衬底及其生产技术

晶,向4-6英?挤较蚍⒄梗?以及降低杂质污染和提高表面抛光质量。3)sic衬底除了al2o3衬底外,目前用于氮化镓生长衬底就是sic,它在市场上的占有率位居第二,目前还未有第三种衬

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gan外延片的主要生长方法

素流量通常为(1-5)×10-5克分子,v族元素的流量为(1-2)×10-3克分子。为获得合适的长晶速度及优良的晶体结构,衬底旋转速度和长晶温度的优化与匹配至关重要。细致调节生长腔体

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led外延片(衬底材料)介绍

石al2o3和碳化硅sic衬底。表2-4对五种用于氮化镓生长的衬底材料性能的优劣进行了定性比

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我国半导体照明应用现状

屏手机,以及高像素拍照手机、大屏幕音影手机、多功能3g手机的盛行,预计每部手机所需led颗数高达12-18颗。因此,预计未来几年国内生产的手机所需led颗数高达60亿颗左右。国内封

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led的封装技术

形树脂透镜,可使光集中到led的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。一般情况下,led的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽

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led光源的道路灯具的设计要点

为50%。也因为上述原因,目前我国次干道的照明效果(路面照度和照度的均匀度)基本都达不到cjj45-2006和cie31以及cie115标准的要求。2.目前采用led光源的道路灯

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