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高亮度led封装热导原理

上述的讲法听来有些让人疑惑,今日不是一直强调led的亮度突破吗?2003年Lumileds lighting公司roland haitz先生依据过去的观察所理出的一个经验性技术推

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

led的封装技术比较

明的核心,世界各大公司投入很大力量,对其封装技术进行研究开发。单芯片w级功率led最早是由Lumileds公司于1998年推出的luxeon led,该封装结构的特点是采用热电分

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

超高亮led的驱动芯片mlx10801的功能和应用

0lm的白光经红色滤光片后,光损失90%,只剩下2001m的红光,而在Lumileds lighting公司采用18个红色led光源设计的灯中,包括电路损失在内,仅耗电14w,即可产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230081.html2011/7/18 23:23:00

led隧道照明的技术指标

光效率的高速发展后,cree、Lumileds、以及香港真明丽等著名品牌都相继推出了最新的led型号。二次配光分布配光分布型式目前常见的配光分布形式有聚光型配光、侧射型配光、朗伯型

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229970.html2011/7/17 23:41:00

功率型led的封装技术

界各大公司投入很大力量对w级功率封装技术进行研究开发,并均已将所得的新结构新技术等申请各种专利。单芯片w 级功率led最早是由Lumileds 公司于1998 年推出的“luxeo

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

led行业近年的重要并购事件

换股比例合并国联光电,晶元电为存续公司。?;2005/8,philips购入agilent所持Lumileds47%股权共计9.5亿美元,,随后飞利浦以800万欧元收购员工持有的3

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229951.html2011/7/17 23:30:00

白光led照明时代来临日本发表量测标准

立lighting、丰田合成、ushio、osram melco、松下电工、nec lighting、stanly、日亚、东芝lighttech、Lumileds lightin

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

热阻抗大约是15k/w左右。■各业者展现散热设计功力由於散热??片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果,因此印刷电路板的设计变得非常复杂,有鉴于此美国Lumileds与日

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00

高功率led散热基板发展趋势

膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主要来源有Lumileds、osram、cree 和nicha等led国际知名厂商。这

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

led风起云涌 核心技术决定最终输赢

锐)公司在碳化硅衬底技术路线上形成了led完整的产业链,在专利技术方面具有垄断优势。美国Lumileds(飞利浦流明公司)则专注于大功率led的研发,在白光照明领域实力雄厚。德

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00

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