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基恩斯光纤放大器Ps-58、Ps-t1、Ps-46

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  http://blog.alighting.cn/ADL006/archive/2008/12/23/2064.html2008/12/23 9:00:00

基恩斯激光传感器lx2-12 lv-h100 em-030特价

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基恩斯光纤放大器fs-v21/fs-v21r/fs-v21rP特价

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  http://blog.alighting.cn/ADL006/archive/2008/12/23/2068.html2008/12/23 9:04:00

大功率白光led高效均流并联供电系统

压,利用两个Pmos(P—channel metal—oxide—semiconductor)电子开关分别控制两个dc/dc支路实现均

  https://www.alighting.cn/resource/20140106/124939.htm2014/1/6 10:36:58

基于hdmi技术的智能led显示屏控制器设计

5gbPs的数据传输带宽,满足 1080P的分辨率,并支持所有的hdtv等标准以及dvd audio等先进的数字音频格式,支持多声道96khz或立体声192khz数码音频传递,而且只

  https://www.alighting.cn/resource/20130129/126099.htm2013/1/29 13:20:26

湿法表面粗化提高倒装algainP led外量子效率

介绍了一种利用盐酸、磷酸混合液对不同al组分(alxga1-x)0.5in0.5P的选择性腐蚀特性对倒装algainP红光led进行表面粗化的方法。通过向粗化层gainP加入适

  https://www.alighting.cn/2012/11/20 16:28:27

浅谈led灯具的散热设计

代。led的发光原理简单来说是由含电洞之P型半导体与含电子之n型半导体结合成之P-n二极管,在P-n二极管两端加上顺向偏压,当电流通过时,电子与电洞流至接合面接合时会放出能量而发

  https://www.alighting.cn/2012/9/17 20:51:15

led芯片的组成与分类

led芯片的组成与分类 led芯片是由P层半导体元素,n层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的Pn结合体。led芯片是五大原物料:芯片,支架,银胶,金线,环氧树脂中最重要的组

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/4/1/39224.html2010/4/1 8:28:00

fliP chiP led(倒装芯片)简介

P chiP的电流密度。同时这种结构还可以将Pn结的热量直接通过金属凸点导给热导系数高的硅衬底(为145w/mk),散热效果更优;而且在Pn 结与P电极之间增加了一个反光层,又消

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

住友3m展出可使背照灯亮度提高10%的光学薄膜

住友3m在“fPd international 2007”上展出了可使背照灯亮度提高10%的光学薄膜。通过将背照灯的光分离成P偏振光和s偏振光、使无法透过液晶面板下方偏光板的偏振

  https://www.alighting.cn/resource/20071102/128557.htm2007/11/2 0:00:00

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