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场总监周学军说。而晶能光电（江西）有限公司首席技术官赵汉民则有意挑战发展了20年的蓝宝石衬底技术，“如果使用矽衬底技术，可以规避大公司的技术专利网，而且led芯片的成本比蓝宝石衬底
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/25/283325.html2012/7/25 8:29:23
r领域,eg:42milmb。 2.gb芯片定义和特点 定义：gluebonding(粘着结合)芯片;该芯片属于uec的专利产品。 特点： (1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的gaas
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43
寸外延片的生产制程，但是我们暂时不会把2英寸生产线升级为4英寸，因为4英寸的生产成本更高。”武汉华灿光电副总边迪斐给记者算了一笔账，目前2英寸蓝宝石衬底的市场价格为8美元/片，4英
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282696.html2012/7/19 11:47:08
期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100°c时约为25w/(m-k))，为了改善衬底的散热，cree公司采用碳化硅硅衬
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。 迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281441.html2012/7/11 15:35:38
合短暂的供应用应用,随着led灯具产能需求和蓝宝石衬底制造的产能扩张，去年底蓝宝石的价格与去年初相比已降低了一半以上。用其他材料做衬底的优势就不明显了。 从led照明成本上来看，
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281417.html2012/7/11 14:09:07
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281415.html2012/7/11 14:07:38
球生产重镇，今年在各国照明应用的推广下，今年led照明渗透率可望向市场预估的8％以上推升。 最上游蓝宝石基板厂透露，注重发光效率的led照明，现2吋图案化蓝宝石（pss）已呈
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280618.html2012/7/2 11:49:58
