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随着欧盟，美国，中国禁售白炽灯政策的相继释出，全球的led灯珠产业链将会迎来升温阶段。无论是上游蓝宝石衬底及外延片，还是下游的背光，照明市场，都在酝酿一场新风暴。 根
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/20/321448.html2013/7/20 14:11:18
(3).经由金线将热能导出 (4).若为共晶及flipchip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
据高工led产业研究所统计数据显示，2012年中国led行业总产值达2059亿元人民币，同比增长34%。其中，在led上游外延芯片、中游封装、下游应用三个行业分支中，下游应用行业产
http://blog.alighting.cn/154986/archive/2013/7/15/321068.html2013/7/15 23:15:00
高功率因数、高可靠性等特点；三是在产品配光方面，采用led二次配光技术，显著的提高了产品的光通量及显示性；四是散热材料主要选用高导热系数基板，散热结构依据辐射和热传导的原理，充分应
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目，可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源，最后，使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
k industry inc.将展示led芯片、外延片、磊晶片及相关基材等。 灯具类展商耀眼登场： 知名led照明产品制造商广州广日电气设备有限公司首次参加本次展会，作为广东省高新技术企
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/13/320886.html2013/7/13 14:20:02
体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。在不同程度地出现产
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/12/320840.html2013/7/12 14:27:00
内led幕墙屏照明，甚至是专业摄影等领域。在本届广州照明展上，记者也看到了oled最新潮的灯光倩影，它使用成本较低的玻璃作为基板，发光均匀柔和，可以产生非常迷人的自然光线。 据了
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/12/320812.html2013/7/12 9:17:48
